회로 기판의 검사 및 포장 자동화는 생산 과제에서 출발해야 합니다. 어떤 공정이 병목을 만들고 있는지, 제품이 어떻게 바뀌는지, 어떤 불량을 검출해야 하는지를 먼저 파악해야 합니다. 적합한 방안은 생산성, 품질 및 공장 현장 인력의 운영 역량 사이에서 균형을 이루어야 합니다.
로봇, 머신 비전 및 제어의 연계
로봇은 정해진 순서에 따라 동작을 수행하고, 비전 시스템은 인식 또는 검사 정보를 제공하며, PLC는 장비 간 신호를 조율합니다. 요구 사항을 정의할 때는 소재 공급 위치, 촬상 조건, 분류 기준 및 불량품 발생 시 처리 방법을 정해야 합니다.
방안 평가 기준
목표 사이클 타임, 동작 안정성, 품번 변경 대응 능력 및 고장 후 복구 방식은 구축 전에 합의해야 합니다. 검수 범위에는 샘플 제품, 불량 상황, 인터록 및 운영 매뉴얼이 포함되어야 하며, 안전 요구 사항은 시스템별로 별도 평가해야 합니다.
현재 공정 동영상, 제품 치수, 생산량 및 개선이 필요한 문제를 보내 주시면 ZINITEK이 현장 조사 범위를 협의해 드립니다. 이를 바탕으로 과잉 투자 없이 적합한 자동화 수준을 선택할 수 있습니다.